Згідно з попереднім витоком, Galaxy S25 FE використовуватиме чипсет Dimensity 9400 замість Exynos 2500. Крім того, як повідомляє одне південнокорейське джерело, телефон буде значно тоншим, ніж його попередник.

Згідно з витоком, для досягнення зменшеної товщини Samsung використовувала тонший, але при цьому більш ємний акумулятор. Щоб вмістити більший акумулятор, компанії довелося переробити внутрішні компоненти пристрою.

Для порівняння, товщина Galaxy S24 FE становить 8 мм, вага — 213 г, а діагональ дисплея — 6.7 дюйма зі співвідношенням сторін 19.5:9. Живить його батарея ємністю 4700 мАг.

Очікується, що Galaxy S25 FE буде обладнаний таким же 6.7-дюймовим дисплеєм. Його випуск має відбутися у другій половині наступного року.