У iPhone 17 Air не можна буде встановити фізичну SIM-карту, тому що для неї не буде місця, повідомляє The Information.

Прототипи iPhone 17 Air мають товщину від 5 до 6 мм. Це призвело до кількох інженерних проблем.

Компанія Apple поки що не придумала, як розмістити SIM-карту. І це велика проблема, оскільки eSIM доступна не скрізь, а деякі країни, наприклад Китай, вимагають, щоб у смартфонах обов'язково був фізичний лоток під SIM-карту.

У iPhone 17 Air буде вперше встановлено власний модем Apple із 5G. За енергоефективністю він кращий за рішення від Qualcomm, але у нього немає підтримки mmWave 5G, а значить, iPhone 17 Air не зможе підтримувати максимально доступні швидкості 5G.

Крім того, інженерам Apple важко розмістити акумулятор та теплові матеріали у пристрої. Через тонкий корпус також довелося пожертвувати другим динаміком знизу, і залишити лише одну камеру ззаду.

iPhone 6 з товщиною 6,9 мм в даний час є найтоншим смартфоном, який Apple колись випускала.