Наступний модульний смартфон від компанії HMD, зважаючи на все, вже зовсім близький до виходу.

Згідно з витоком, опублікованим в X-акаунті HMD Meme, модель HMD Fusion 2, що готується, отримає помітні поліпшення в екрані і процесорі, зберігши при цьому модульну концепцію, завдяки якій оригінальний Fusion виділявся на тлі конкурентів.

Повідомляється, що новинка буде оснащена 6.58-дюймовим дисплеєм Full HD+ із частотою оновлення 120 Гц. Апаратною основою стане чип Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4, який прийде на зміну Snapdragon 4 Gen 2. У плані камер HMD, за чутками, робить розумне оновлення: основний датчик на 108 Мп залишиться, а ось малокорисний 2-Мп сенсор замінять на 8-Мп надширокий.

Серед інших характеристик очікуються захист від пилу та вологи за стандартом IP65, підтримка NFC, Bluetooth 5.3, а також збереження 3.5-мм аудіороз'єму. Однак головна особливість серії Fusion — це зовсім не залізо, а модульна система Smart Outfits. Як і в оригіналі смартфон, ймовірно, отримає магнітні контакти на задній панелі, що дозволяють підключати різні аксесуари в залежності від сценарію використання.

За чутками, компанія розширить лінійку аксесуарів, представивши Smart Outfits другого покоління, серед яких модулі для бездротової зарядки, ігор, фото, звуку, а також розумний проєктор. Крім цього, очікуються і простіші варіанти — чохол з підставкою (Casual Outfit), міцний Rugged-чохол і стильний Flash-чохол.

Крім того, користувачі, як і раніше, зможуть створювати власні аксесуари за допомогою 3D-друку, використовуючи відкритий набір інструментів Fusion Development Toolkit, вперше представлений для першої версії пристрою. Зважаючи на все, підтримка цього інструменту збережеться і в Fusion 2.