Про проєкт Мобільна версія Статті партнерів Реклама Крипта E-bike
Xiaomi Apple Samsung Google Huawei Oppo Vivo Realme Microsoft AnTuTu
iLenta

Qualcomm представила чипи для смартфонів та годинників наступного покоління

04 березня 2026, 15:06 | Bazelas [293]
На виставці Mobile World Congress 2026 компанія Qualcomm представила нові чипи відразу для трьох напрямків: мобільного зв'язку, бездротових інтерфейсів і пристроїв, що носяться.
Qualcomm представила чипи для смартфонів та годинників наступного покоління

У пріоритеті – перехід до Wi-Fi 8 та Bluetooth 7, супутниковий 5G та нові можливості смарт-годинників.

Qualcomm FastConnect 8800

Qualcomm FastConnect 8800 став першим мобільним чипом компанії з підтримкою Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband (802.15.4ab) та Thread 1.5 в одному рішенні. Він виконаний по 6-нм техпроцесу та отримав нову конфігурацію радіомодуля 4х4 замість звичної 2х2. Теоретична пікова швидкість передачі досягає 11,6 Гбіт/с, а радіус дії збільшено втричі проти попередніми поколіннями.

Крім приросту пропускної спроможності, Wi-Fi 8 додає функції на кшталт Extended Long Range для стабільнішого зв'язку на відстані. Bluetooth 7 збільшує швидкість передачі даних з 2 до 7,5 Мбіт/с та зберігає підтримку LE Audio та фірмових аудіокодеків Qualcomm.

FastConnect 8800 очікується у складі наступної флагманської платформи Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Qualcomm Snapdragon X105

Другою новинкою став модем Snapdragon X105, який компанія називає кроком через покоління у порівнянні з X85. Він підтримує стандарт Release 19 та технологію NR-NTN, дозволяючи підключатися до 5G через супутник з передачею даних, відео та голосу, а не лише екстрених повідомлень. Це розширює сценарії використання мобільних пристроїв поза зоною покриття звичайних мереж.

Для Snapdragon X105 заявлено можливість використовувати NB-IoT як резервний канал зв'язку в ліфтах, підземних паркінгах та інших місцях зі слабким сигналом. Пікова швидкість завантаження заявлена ​​на рівні 14,8 Гбіт/с, а віддачі – до 4,2 Гбіт/с. Модем також отримав AI-алгоритми для прогнозування якості сигналу та нові API для виробників пристроїв, щоб оптимізувати роботу месенджерів та AI-сервісів.

Реліз Snapdragon X105 також очікується разом із Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Snapdragon Wear Elite

Серія процесорів Elite була розширена і до пристроїв, що носяться. Новий Snapdragon Wear Elite виконаний по 3-нм техпроцесу та оснащений п'ятиядерним CPU (1+4) з частотами до 2,1 ГГц. У Qualcomm заявляють про п'ятикратний приріст однопоточної продуктивності та збільшення графічної продуктивності до 7 разів у порівнянні з попередніми поколіннями чіпів Wear.

Головна відмінність від попередників — розширені AI-можливості. У чип вбудований окремий нейропроцесор Hexagon NPU, що дозволяє запускати моделі об'ємом до 2 млрд параметрів прямо на пристрої. Завдяки цьому годинник зможе генерувати відповіді на повідомлення, створювати зведення повідомлень і давати персональні фітнес-рекомендації. Процесор також підтримує швидку зарядку до 50% лише за 10 хвилин.

Перші пристрої на базі Snapdragon Wear Elite очікуються у другій половині 2026 року.

Джерело: Qualcomm

Теги:
YouTube Telegram
Читайте також:
Коментарі

ОГЛЯДИ

НОВИНИ ТА ПОДІЇ

ПРИСТРОЇ ТА АКСЕСУАРИ

ІНСТРУКЦІЇ, ПОРАДИ ТА СЕКРЕТИ

КРИПТОВАЛЮТИ

Ads
Ads
Ads