Про проєкт Мобільна версія Статті партнерів Реклама Крипта E-bike
Xiaomi Apple Samsung Google Huawei Oppo Vivo Realme Microsoft AnTuTu
iLenta

MediaTek представила мобільний чіпсет Dimensity 8200 для субфлагманських пристроїв

08 грудня 2022, 16:07 | Anton Petrov [418]
Компанія MediaTek анонсувала однокристальну платформу Dimensity 8200. Вона призначена для продуктивних мобільних пристроїв і зроблена за 4-нм техпроцесом.
MediaTek представила мобільний чіпсет Dimensity 8200 для субфлагманських пристроїв

Технічні характеристики MediaTek Dimensity 8200:

  • CPU: 1× Cortex-A78 (3,1 ГГц), 3× Cortex-A78 (3,0 ГГц), 4× Cortex-A55 (2,0 ГГц);
  • GPU: Mali-G610 MC6;
  • Пам'ять: чотириканальна LPDDR5 (до 6400 Мбіт/с), UFS 3.1;
  • Зв'язок: Sub-6 GHz 5G, 2G-5G Multi-Mode, Wi-Fi 6E (802.11ax), Bluetooth 5.3;
  • AI: APU 580.

Модуль MediaTek Imagiq 785 підтримує камери з роздільною здатністю до 320 Мп, зйомку відео в 4K при 60 Гц. Графічний процесор здатний взаємодіяти з FHD+ дисплеями при частоті 180 Гц і WQHD при частоті 120 Гц.

MediaTek заявляє, що пристрої з SoC Dimensity 8200 з'являться на світових ринках вже цього місяця.

На початку листопада MediaTek презентувала Dimensity 9200 — флагманську однокристальну платформу з головним ядром Cortex-X3.

Джерело: MediaTek

Теги: MediaTek
YouTube Telegram
Коментарі

ОГЛЯДИ

НОВИНИ ТА ПОДІЇ

ПРИСТРОЇ ТА АКСЕСУАРИ

ІНСТРУКЦІЇ, ПОРАДИ ТА СЕКРЕТИ

КРИПТОВАЛЮТИ

Google News
Ads
Ads
Ads