
Основна проблема, яку хоче вирішити компанія Apple — умістити на чіпі всі елементи, необхідні для роботи Wi-Fi та Bluetooth. Наразі обидва протоколи поширюються двома різними чіпами, які постачає Broadcom.
Головна причина, чому Apple тимчасово заморозила розробку цього модуля — необхідні інженери потрібні для допомоги розробникам першої у світі комерційної системи-на-чіпі, побудованої з використанням 3-нм техпроцесу. Це може бути А17 в iPhone 15 або M3 в iMac 24. Обидва пристрої повинні представити вже восени.
Виходячи з цього, Apple відклала вихід чіпа — його реліз, за заявою Марка Гурмана з Bloomberg, мав відбутися 2024 року. Тому наступні два покоління iPhone поставлятимуться з продуктами Broadcom. Саме з рішеннями цієї компанії айфони й перейдуть на Wi-Fi 7. А вже у 2025 році вийде айфон із власним 5G-модемом та чіпом, що об'єднує Wi-Fi та Bluetooth.
Джерело: macrumors