
6,78-дюймовий AMOLED-екран великий та вигнутий. Він може похвалитися роздільною здатністю Full HD+ та високою частотою оновлення, характерною для флагманів — 120 Гц. Усередині стоїть восьмиядерний чипсет MediaTek Dimensity 7050, який був анонсований 2 травня 2023 і виготовляється за 6-нанометровим техпроцесом. Чип працює в парі з 8 ГБ оперативної та 256 ГБ вбудованої пам'яті.
Основна камера потрійна, на чолі стоїть датчик на 50 Мп з оптичною стабілізацією зображення. 16-мегапіксельна фронталка захована у виріз-кругляшок по центру. Смартфон оснащений батареєю ємністю 4700 мАг з підтримкою 66-ватної зарядки (з 0 до 100% за 40 хвилин). Він пропонує підтримку Wi-Fi 6, NFC, 5G та водозахищений корпус за стандартом IP54.
Технічні характеристики Daria Bond:
- Екран: 6,78 дюйма, SuperAMOLED, 2400 x 1080 пікселів, 20:9, 650 ніт, 120 Гц, скло Schott Xensation;
- Процесор: MediaTek Dimensity 7050;
- Пам'ять: 8+256 ГБ;
- Камера: основна 50 Мп (з OIS), надширик 8 Мп, макро 2 Мп, фронтальна 16 Мп;
- Акумулятор: 4700 мАг, швидка зарядка 66 Вт;
- ОС: Android із DariaOS 4.0.
Гаджет випускається у трьох кольорах: сірий, зелений та чорний. На тильній стороні видніється логотип бренду.
На офіційному сайті бренду Daria Bond продається за 8999000 ріалів. У перекладі за курсом це приблизно $216. Зарядний пристрій потужністю 66 Вт можна купити окремо за 547900 ріалів (~$14).
Джерело: dariahamrah