Новый флагманский чип будет изготавливаться в соответствии с нормами 10-нанометрового техпроцесса и заменит собой процессор Helio X20.

Массовое производство Helio X30 официально начнется в первой половине 2017 года, сообщает Рhonearena. 

Новый чип поддерживает более быстрые ядра, память и твердотельные накопители. Чип также сможет работать с более совершенными камерами, получит лучший графический ускоритель, возможность качественного воспроизведения аудио и модем, а также многочисленные датчики. То есть, Helio X30 будет значительно более мощным и функциональным, чем Helio X20, который используется во многих флагманских смартфонах китайских производителей.

Основные характеристики Helio X30:

• 10-нм техпроцесс;
• Два ядра ARM Cortex-A73 с частотой 2,8 ГГц;
• Четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 2,2 ГГц;
• Четыре ядра ARM Cortex-A35 с частотой 2 ГГц;
• Графическое ядро PowerVR Series 7XT (820 МГц);
• До 8 ГБ оперативной памяти (1866 МГц);
• Дисковая подсистема eMMC 5.1 или UFS 2.1 накопители;
• Обработка графики: 28 мегапикселей @ 30 кадров/с;
• Декодирование видео: 4K / 30 кадров / с (H.265 / VP9);
• Микроконтроллер ARM Cortex-M4 (420 МГц);
• Модем LTE Cat 10;
• Беспроводные коммуникации 802.11ac Wi-Fi, GPS, Bluetooth и FM-радио.

Два ядра ARM Cortex-A73 имеют очень мощные характеристики, но они могут выключаться и тем самым экономить энергию, если устройство работает с простыми программами. Ядра ARM Cortex-A53 будут работать при выполнении стандартных операций, а маломощные ARM Cortex-A35 будут задействованы в режиме ожидания или при выполнении программ, не требующих значительных системных ресурсов.