Qualcomm объявила о выпуске своего флагманского чипсета Snapdragon 845 в начале декабря на Snapdragon Technology Summit.

Согласно последней утечке стало известно, что компания из Сан-Диего готовит еще три платформы — Snapdragon 670, Snapdragon 640 и Snapdragon 460. Они должны быть представлены в 2018 году.

Чипсет SD670 является преемником SD660. Самое большое изменение — это процесс, на котором он построен — 10нм, поэтому он будет более энергоэффективным. Процессор будет иметь восемь ядер — 4xKryo 360 на частоте 2 ГГц и 4xKryo 385 с тактовой частотой 1,6 ГГц. Графическим процессором будет Adreno 620 и двойной 14-битный Spectra 260 ISP. Он будет поддерживать смартфоны с одной камерой до 26-Мп или двойной установкой 13-Мп + 13-Мп.

Ожидается, что модем Snapdragon 670 будет X16 LTE Cat.16 с максимальной скоростью загрузки 1 Гбит/с и скоростью загрузки 150 Мбит/с. Этот чипсет может быть нацелен на топовые устройства среднего класса, но с такими спецификациями он может выступать в качестве платформы для субфлагманов.

Процессор нижнего уровня Snapdragon 640 будет иметь 2 мощных ядра Kryo 360 с частотой 2,15 ГГц и еще шесть на частоте 1,55 ГГц. В качестве графики будет использоваться Adreno 610, а ISP будет таким же, как у 670 модели. Модем указан как X12 LTE со скоростью загрузки/выгрузки до 600/150 Мбит/с.

Snapdragon 460 использует тот же модем, что и SD640. Скорее всего, он будет использоваться для питания самых доступных смартфонов. Процессор получит восемь ядер Kryo 360 — четыре на частоте 1,8 ГГц и четыре на 1,4 ГГц. В отличие от двух других, этот чипсет будет построен на 14нм техпроцессе.