
Чипсет Qualcomm Snapdragon 855, оснащенный модемом Snapdragon X50, будет использоваться в смартфонах для поддержки 5G связи. В настоящее время у компании нет конкурентов в этой категории, но она решила не останавливаться на достигнутом, вместо этого американский производитель микросхем объявил о выпуске своего второго 5G модема, получившего название Snapdragon X55.
Ожидается, что чипсет Snapdragon X55 дебютирует в смартфонах в конце 2019 года. Новинка имеет некоторые улучшения по сравнению с X50, одним из которых является более высокая скорость загрузки данных. Snapdragon X50 первого поколения способен достигать максимальной скорости загрузки до 4,5 Гбит/с, а вот Snapdragon X55 имеет скорость загрузки до 7 Гбит/с. Понятно, что модем X50 первого поколения, возможно, был приспособлен для удовлетворения начальных возможностей 5G сетей. Тем не менее, максимальная скорость загрузки второго поколения является показателем того, что потенциал 5G будет непрерывно расти с течением времени.
Такая скорость загрузки намного больше, чем требуется для мобильного телефона. Поэтому новый модем предназначен не только для смартфонов, но и для таких устройств, как роутеры, ноутбуки, планшеты, а также «устройства расширенной реальности», такие как VR-гарнитуры с очень высокой пропускной способностью.
X55 будет поставляться с новым антенным модулем Qualcomm mmWave и более продвинутыми модемно-антенными решениями. Антенный модуль будет дополнять возможности нового модема, а также улучшать энергопотребление и конструктивные ограничения, обещая лучшее время автономной работы.
Источник: gizmochina