Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения.

Впервые тайваньский производитель чипов внедрит метод литографии в глубоком ультрафиолете (EUV), чтобы стать главным конкурентом Intel и Samsung.

Согласно сообщениям из Китая, TSMC начнет производство предстоящего чипсета Kirin 985 для смартфона Huawei Mate 30, а также нового мобильного процессора Apple A13, который, как ожидается, появится в iPhone 2019 года.

TSMC уже дала понять, что продолжит сотрудничество с Huawei, несмотря на торговые конфликты между США и Китаем. Поскольку это тайваньская компания, а не материковый Китай, у нее есть отдельные торговые соглашения с обеими экономическими сверхдержавами, и на нее не влияют какие-либо текущие проблемы.

TSMC также объявила о своих планах на будущее. В настоящее время она начинает пробное производство 5 нм чипов с применением технологии EUV и должна выйти на массовое производство в первом квартале 2020 года.