Сегодня на MediaTek Communication Conference был представлен новый чипсет — MediaTek Dimensity 800, который предназначен для смартфонов среднего уровня.

Сразу же после анонса компания сообщила все ключевые характеристики нового чипа и объявила сроки появления на рынке первых смартфонов на его основе.

Процессор Dimensity 800 оснащен четырьмя мощными ядрами Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и четырьмя энергосберегающими ядрами Cortex-A55 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Он поставляется с двойной кластерной схемой вместо трехкластерной, которую мы видели на высокопроизводительных процессорах, таких как Kirin 990, Snapdragon 855 и даже Exynos 990.

За графические возможности чипа отвечает GPU Mali-G77 MP9. В процессор также интегрирован 5G-модем Helio M70, который экономит пространство и в то же время является эффективным и самым быстрым в мире с пропускной способностью 4,7 Гбит/с и поддержкой автономных (SA) и неавтономных сетей (NSA).

Также стало известно, что смартфоны на базе Dimensity 800 появятся на рынке во втором квартале 2020 года.