Утечка технического документа, содержащего информацию о флэш-модулях iPhone 6, свидетельствует о том, что Apple выпустит смартфон с 16 Гб, 64 Гб и 128 Гб встроенной памяти.

Согласно утечке, Toshiba и Hynix обеспечат новый флагман флэш-чипами NAND объемом 16 Гб. Hynix вместе с SanDisk также будeт ответственными за поставки чипов объемом 64 Гб. Toshiba должна будет поставить долгожданные 128 Гб чипы.

Слухи о появлении флагмана Apple со 128 Гб встроенной памяти ходят еще со времен подготовки к релизу iPhone 5s, но пользователи так и не дождались увеличения памяти в прошлом году.

Если информация подтвердится и iPhone 6 действительно получит 128 Гб встроенной памяти, то остается открытым вопрос стоимости данного устройства. Интересным моментом также является отказ от модели смартфона с 32 Гб памяти.