В наше время некоторые смартфоны стали мощнее компьютеров. Вслед за производительностью растет потребность в охлаждении мощных процессоров.

На этой почве некоторые аналитики начали выдвигать предположения о том, что в смартфонах будут использоваться системы охлаждения на базе тепловых трубок. Заметим, что у компании NEC уже есть коммуникатор Medias X с водяным охлаждением процессора.

DigiTimes сообщает, что в использовании прогрессивного охлаждения для мобильных устройств заинтересованы такие компании, как Apple, Samsung и HTC. Некоторые из этих производителей уже в IV квартале 2013 года могут представить коммуникаторы с охладителями на базе тонких тепловых трубок.

Сейчас такие производители, как Furukawa Electric, Taiwan-based Chaun-Choung Technology, Auras и TaiSol Electronics готовы обеспечить потребности производителей смартфонов в подходящих тепловых трубках. Их толщина составляет всего 0,6 мм.

Не можем сказать с полной уверенностью, будут ли использованы данные системы охлаждения в технике Apple, но гонка за производительностью продолжается, поэтому будем следить за этими новостями и своевременно информировать вас.