O проекте Мобильная версия Реклама Статьи партнеров PR Crypto E-bike
Xiaomi Apple Samsung Google Huawei Oppo Vivo Realme Microsoft AnTuTu
iLenta

Гибкая раскладушка Samsung Galaxy Flip Z будет оснащена чипом Snapdragon 855+

26 января 2020, 20:08 | Bazelas [1727]
Компания Samsung готовит к анонсу 11 февраля сразу несколько смартфонов, среди которых будет и гибкая раскладушка Galaxy Flip Z.
Гибкая раскладушка Samsung Galaxy Flip Z будет оснащена чипом Snapdragon 855+

По предварительным данным, стоимость Galaxy Flip Z будет составлять около $900. Также раннее полагалось, что данный смартфон будет основан на однокристальной системе Snapdragon 865 или Snapdragon 855.

Теперь же появились новые данные, согласно которым Galaxy Flip Z получит чип Snapdragon 855+. Конечно, этот вариант лучше, чем Snapdragon 855, но хуже Snapdragon 865.

Пока неясно, насколько такой выбор Samsung будет целесообразным и оценят ли его потенциальные покупатели.

Теги: Samsung

Источник: MaxWinebach

YouTube Telegram
Комментарии

ОБЗОРЫ

НОВОСТИ И СОБЫТИЯ

УСТРОЙСТВА И АКСЕССУАРЫ

ИНСТРУКЦИИ, СОВЕТЫ И СЕКРЕТЫ

КРИПТОВАЛЮТЫ

Google News
Ads
Safe Life
Ads
Ads