Компания Honor активно выпускает новые смартфоны с тех пор, как стала независимым брендом, отделившись от Huawei. После запуска нескольких моделей премиум-класса она планирует выйти на рынок складных устройств.

Прошло несколько месяцев с тех пор, как в Интернете начали появляться сообщения о складных смартфонах Honor. Теперь, в рамках последней разработки, в Интернет просочился рендер предстоящего смартфона под названием Honor Magic Fold 5G.

С точки зрения дизайна предстоящий складной смартфон от Honor очень похож на серию Samsung Galaxy Z Fold. Также есть информация, что компания собирается выпустить еще одно складное устройство, которое будет иметь форм-фактор раскладушки.

Основываясь на недавней регистрации торговой марки, Honor планирует выпустить на рынок смартфоны Honor Magic Fold, а также Honor Magic Wing. После запуска устройства будут конкурировать с аналогичными телефонами от таких брендов, как Samsung, Huawei, Xiaomi и других.

Ходят слухи, что Honor Magic Fold будет иметь 8-дюймовый дисплей с разрешением экрана 2200x2480 пикселей. Под капотом он будет оснащен восьмиъядерным процессором с одним ядром Cortex A-77 с тактовой частотой 3,13 ГГц, тремя ядрами Cortex A-77 с частотой 2,54 ГГц и четырьмя ядрами Cortex A-55 с частотой 2,05 ГГц.

Говорят, что устройство будет иметь 8 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ встроенной. На рендере показана задняя камера со 108-Мп основным датчиком, а на передней стороне смартфон может иметь 16-Мп камеру для селфи и видеозвонков.

Кроме того, ожидается, что Honor Magic Fold будет питаться от аккумулятора емкостью 4500 мАч с поддержкой технологии быстрой зарядки и поставляться с операционной системой Android 12.

Выпуск складных смартфонов может еще больше помочь Honor увеличить свою долю рынка в своей стране, Китае. Бренд уже занял 15% долю рынка, став третьей по величине компанией-производителем смартфонов в Китае, за которой следуют Vivo и Oppo.