Сообщается, что Honor работает над складным смартфоном Honor Magic Fold, а сейчас стало известно, каким чипом оборудовано устройство.

Согласно свежим данным от китайского инсайдера Digital Chat Station, Honor Magic Fold будет поставляться с флагманским чипсетом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.

Также известно, что Honor Magic Fold будет продаваться по цене 10 000 юаней ($1570). Кроме того, компания должна выпустить еще один гибкий смартфон, который будет похож на Oppo Find N или серию Galaxy Z Fold. Его имя пока не озвучивается.

Honor Magic Fold, по слухам, получит 8-дюймовый внутренний складной экран, 8 ГБ оперативной памяти, 256 ГБ встроенной памяти, аккумулятор емкостью 4500 мАч с поддержкой быстрой зарядки, 16-Мп фронтальную камеру, 108-Мп основную камеру.

Сроки выпуска и стоимость пока не раскрываются.