Буквально вчера бренд Honor опубликовал информацию о своем предстоящем складном смартфоне Honor Magic V. Компания не сообщила никаких подробностей, кроме того, что это будет «первый складной флагман Honor».

Однако, согласно просочившемуся слайду презентации, который был опубликован в Китае, мы узнали, что смартфон будет использовать чипсет Snapdragon 8 Gen 1. Фактически, это будет первое складное устройство с данным топовым чипсетом.

Ожидается, что Honor Magic V будет официально представлен в следующем месяце. Мы ожидаем, что к тому времени будет опубликовано гораздо больше подробностей об этом смартфоне, так что следите за обновлениями.

Согласно предыдущим утечкам, Honor Magic V будет иметь 6,5-дюймовый внешний экран и 8-дюймовый внутренний (в разложенном состоянии). Обе панели будут производства компании BOE.