Компания Honor готовится представить свой первый складной смартфон в ближайшее время.

Предположительно, устройство будет называться Magic Flip. Его выпуск должен произойти во время китайского весеннего фестиваля, который пройдет с 10 по 17 февраля 2024 года.

Китайский источник поделился изображением потенциальной новинки. На нем можно рассмотреть задний дизайн Magic Flip с двумя круглыми модулями камеры.

Согласно имеющейся информации, Magic Flip работает от аккумулятора емкостью 4500 мАч, который состоит из двух ячеек: 2420 мАч + 1980 мАч. Других подробностей об этом устройстве пока нет.